SiP系统级封装技术将处理芯片、光学元件、被动元件、连接器等多功能器件集成在同一基板上，通过精密的键合和封装过程，创造一个外观类似单一芯片的模块。这种创新性的系统级封装不仅大幅降低了PCB的使用面积，同时减少了对外围器件的依赖。更为重要的是，SiP系统级封装为设备提供了更高的性能和更低的能耗，使得电子产品在紧凑设计的同时仍能实现卓越的功能表现。目前升谱的SiP封装固晶精度可达±7um，芯片旋转角度可达±0.1°，能有效为客户制造高精度的光电传感模组。